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　　一.SFP光模塊概述

　　
　　1.光模塊定義
　　
　　SFP光模塊的封裝辦法是熱插拔小封裝，現在最高速率可達10G，LC接口為多。SFP的縮寫為Small Form-factor Pluggable，能夠簡略理解為GBIC的晉級版別。SFP光模塊體積比GBIC光模塊削減一半，能夠在相同的面板上裝備多出一倍以上的端口數量。
　　
　　2.光模塊構成
　　
　　SFP光模塊由激光器、線路板IC 和外部配件構成，外部配件包含有外殼、解鎖件、卡扣、底座、拉環、橡膠塞，PCBA，拉環的色彩能夠幫忙我們差異模塊的參數類型。
　　
　　3.SFP光模塊的翻開
　　
　　GBIC與SFF在光模塊，跟著網絡的敏捷翻開逐漸被SFP光模塊代替。它正朝著小型化與熱插拔的方向翻開。SFP 光模塊繼承了GBIC的熱插拔特性，也學習了SFF小型化的優勢。選用LC頭， 極大的增加了網絡設備的端口密度，習慣了網絡迅猛翻開的趨勢，得到了最廣范的運用。雖然現在現已呈現了很多更高技能和更新的光模塊產品，但SFP光模塊仍然會持續存在很長時刻。在SFP往后，光模塊的翻開主要是向著更高速率的翻開，現在現已呈現了10G，40G，100G等光模塊。
　　
　　二. SFP光模塊運用竅門
　　
　　模塊在運用過程中有不適當的操作，很簡單構成光模塊失效。遇到這種狀況，先不要著急，仔細檢查，剖析具體要素。通常光模塊功用失效主要有兩種，分別為發射端失效和接收端失效。最多見的要素主要有以下幾個方面：
　　
　　1.運用的光纖連接器端面現已污染，構成光模塊光口二次污染；
　　
　　2.光模塊光口暴露在環境中，塵土進入而使之污染；
　　
　　3.運用劣質的光纖連接器等。 所以，在往常運用中要注意光模塊的清洗和保護。運用完了后，建議塞上防塵塞。由于模塊光觸點不清洗，很有或許影響信號質量，或許致使線路疑問和誤碼疑問。
　　
　　三．SFP光模塊設備注意事項
　　
　　1.將SFP光模塊的拉環向上垂直翻起，卡住頂部卡扣，用手捏住SFP光模塊兩頭，輕推入SFP插槽，直至SFP模塊與插槽緊密接觸（能夠感到SFP光模塊頂部和底部的彈片卡住SFP插槽）
　　
　　2.設備/拔出SFP光模塊時要佩帶防靜電手腕
　　
　　3.在沒有超卓接地辦法的狀況下，不要直接插拔SFP光模塊，或許會致使SFP光模塊或SFP插槽中的電子元件被靜電擊穿，構成器件損壞。
　　
　　4.將SFP光模塊的拉環扳至水平方位用于鏟除彈片與SFP插槽的固定聯絡，強行拔出SFP光模塊，將損壞彈片或插槽內的卡扣。
　　
　　總結：SFP光模塊是小型可熱插拔光收發一體模塊，在通訊作業運用較廣泛，SFP光模塊有很多種類型，如：BIDI-SFP、電口SFP、CWDM SFP、DWDM SFP、SFP+光模塊等。其他，關于同類型的XFP、X2、XENPAK光模塊而言，SFP光模塊不只能與其直連，還具有本錢較其更低的特征。