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　　Intel近日宣布，已成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與 12.8 Tbps的可編程以太網交換機進行集成。該一體封裝解決方案整合了Intel及其 Barefoot Networks 部門的基礎技術構造模塊，以用作以太網交換機上的集成光學器件。
　　收購Barefoot后的全面整合
　　
　　隨著超大規模云數據中心的出現，對數據帶寬的需求實際上已變得無限。為了提供經濟高效的互連解決方案，Intel一直在增加其硅光子學的帶寬，自2016年以來，該技術已以100Gb/s可插拔光學器件形式提供。到2019年，Intel收購了以太網交換機芯片和數據中心軟件領域的新興領軍企業Barefoot Networks，以加快其以太網交換機平臺的交付速度。Intel宣布將開始生產200Gb/s和400Gb/s級別規格產品。此外，Intel還透露：到目前為止，已經出貨了超過300萬個100Gb/s可插拔收發器。
　　
　　同時，Intel還一直在尋求進一步整合其硅光子技術。在常見的可插拔主題(QSFP28)外形尺寸中，光學元件安裝在交換機面板中，該面板又通過電氣走線連接到交換機SerDes端口。但Intel表示，隨著帶寬的增長，將可插拔光纖連接到SerDes變得更加復雜，并且消耗更多的功率。
　　
　　使用一體封裝的光學器件，可將光學端口置于在同一封裝內的交換機附近，從而可降低功耗，并繼續保持交換機帶寬的擴展能力。
　　
　　一體封裝光學以太網交換機
　　
　　Intel這次展示的方案集合了最先進的Barefoot Networks可編程以太網交換機技術，以及Intel的硅光技術，采用Barefoot Tofino 2交換機ASIC，并與Intel硅光產品事業部的1.6TTbps硅光引擎一體封裝。
　　
　　Barefoot Tofino 2以太網交換機具備高達12.8Tbps的吞吐量(換算成我們更熟悉的概念就相當于1280萬兆)，并基于該公司的獨立交換機架構協議(PISA)，使用開源的P4編程語言針對數據平面進行編程，可滿足超大規模數據中心、云和服務提供商網絡的需求。
　　
　　硅光互連平臺采用 1.6 Tbps 光子引擎，在Intel硅光平臺上設計和制造，可提供 4 個400GBase-DR4 接口。這些引擎為模塊化收發器陣列，其圍繞著集成的片內激光器、高速調制器和檢測器的硅光芯片構建，代表著硅光平臺的發展方向。該平臺目前已交付超過 300 萬臺 100G 可插拔光模塊，并為 200G 和 400G 可插拔光模塊提供支持，這些模塊將在今年實現產量提升。集成的交換機封裝采用了一體封裝的光學端口以及銅端口組合，支持前面板固定架（光學模塊或銅纜均可使用），凸顯出Intel所開發的一體封裝交換機平臺的模塊化功能和靈活性。
　　
　　Intel表示，一體封裝光學展示是采用硅光實現光學I/O的第一步，而在25Tbps及更高速率的交換機上，一體封裝光學器件的功耗、密度更具優勢，最終將成為未來網絡帶寬擴展十分必要的支持性技術。
　　
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