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　　展會主題：核“芯”科技  創造未來
　　
　　支持單位：中國汽車工業協會
　　
　　主辦單位：國際電氣和電子工程師協會（IEEE）
　　
　　重慶汽車工程學會
　　
　　重慶市電子學會
　　
　　重慶市電源學會
　　
　　承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司
　　
　　展會時間：2019年8月28-30日
　　
　　展會地點: 武漢國際博覽中心
　　
　　展會規模：20000㎡  參展企業400家  專業觀眾15000名
　　
　　活動論壇：第二屆半導體與汽車智能網聯技術論壇
　　
　　半導體儲存技術峰會
　　
　　新產品新技術發布會
　　
　　產業市場背景：
　　
　　半導體的發展至關重要，各行各業都在使用，世界各國都對半導體發展非常重視。中國發展戰略性新興產業的決定,《中國制造2025》中將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。
　　
　　武漢在集成電路領域的發展在半導體產業最上游的芯片設計領域，武漢增速排名全國第三。2018年，武漢芯片設計領域銷售額突破51億元，相較去年增速達54.67%。作為我國發展半導體產業的重要城市，以存儲半導體為核心的武漢中國光谷在全國乃至全球已有一席之地，培育了長江存儲、武漢新芯等一批產業。
　　
　　展示范圍：1、半導體企業展區：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。
　　
　　2、半導體材料展區：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；
　　
　　3、半導體設備展區：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。
　　
　　4、半導體分立器展區:半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;
　　
　　5、半導體終端展區：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等；
　　
　　6、半導體光電器件展區：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等；
　　
　　7、IC設計與產品展區：IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
　　
　　8、常規電子器件展區：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。
　　
　　9、其它展區：科技/高新產業園區及科研院校、代理商、媒體、
　　
　　協會單位等。
　　
　　目標觀眾群體：
　　
　　智能汽車、筆電制造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯網/物聯網、智能樓宇、儀器儀表、無人機、智能穿戴、集成電路、平板顯示等。
　　
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